iPhone 6将搭载A8芯片 iPhone 6发布时间或将提前
导语 产业链的消息显示iPhone 6将会搭载由台积电代工的20nm A8处理器，iPhone 6的发布时间也可能会提前。
iPhone6关注度可真是一天高过一天，虽然仅仅刚过3月份，iPhone6发布提前的消息又一次传来，而A8芯片已经几乎确认会搭载在iPhone5S上!
关于苹果下一代iPhone的消息已经有不少了，最新的一条传言是iPhone 6的制造成本将会大幅提升，售价相比iPhone 5S来说将会贵出100美元以上。为了证明这一消息，台湾产业链方面特地制作了一张iPhone 6供应商列表，详细介绍了iPhone 6各零部件的情况。
产业链的消息显示iPhone 6将会搭载由台积电代工的20nm A8处理器，采用5英寸左右的蓝宝石屏幕面板，继续配备指纹识别传感器，基带芯片方面则由高通提供，能够通吃FDD/TDD LTE。
总的来说，iPhone 6的零部件供应商和此前没有太大的差别，而晶圆代工厂则都是台积电，堪称是由台积电提供的一条龙服务。
供应链的爆料显示相关厂商从今年2月份开始就已经针对iPhone 6的配件进行批量生产了，早于之前苹果惯例。以此来看的话，iPhone 6的发布时间也可能会提前到三季度初，上市时间则可能是7-8月份。
指纹识别传感器方面，苹果旗下AuthenTec设计的指纹传感器的代工订单也被台积电成功拿下，月产能达1～1.5万片左右。
推荐阅读：传iPhone 6将7月发布
